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柔性電子器件是柔性電子的主要體現(xiàn)形式之一。以柔性材料為基礎(chǔ)，結(jié)合微納米加工與集成技術(shù)，采用柔性材料設(shè)計(jì)制造可實(shí)現(xiàn)邏輯放大、濾波、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)反相、數(shù)字運(yùn)算、傳感等功能的新一代柔性電子元器件，是信息技術(shù)發(fā)展的迫切需求。柔性功能材料所具有的光、電、磁、熱、力等*的物理和化學(xué)性能，使得柔性電子器件可被廣泛用于柔性顯示、數(shù)據(jù)加密、可穿戴感知等智能化電子系統(tǒng)。因此，開(kāi)發(fā)在多種變化環(huán)境因素下可測(cè)試柔性電子器件的力學(xué)、光學(xué)、電學(xué)等性能的測(cè)試系統(tǒng)在柔性電子器件研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中用具有重要意義...

1、應(yīng)用背景介紹PI膜(聚酰亞胺膜)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類(lèi)聚合物，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300°C，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級(jí)絕緣。PI加熱片可提供各種形狀、規(guī)格和功率大小的撓性電加熱板,厚度僅0.25mm,可以根據(jù)工件的形狀任意彎曲，確保與工件接觸緊密，保證的熱能傳遞。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在...